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M60B
12/13th i3/i5/i7/i9

無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統

M60B系列無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機,機殼采用鋁合金+鈑金組成。外形尺寸小巧,結構緊湊、模塊化程度高,全密封、無(wú)風(fēng)扇設計,外殼兼作散熱用。具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能??梢詽M(mǎn)足污染大,灰塵多,電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境的使用。
M60B支持H610E/Q670E平臺,具有高性能,高可靠性,高穩定性,支持多個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持PCI、PCIE擴展,整機體積小,功能齊全,接口豐富,環(huán)境適應性強,產(chǎn)品適用于中高端客戶(hù)需求;可廣泛應用于高速公路車(chē)道控制、機械檢測設備、智能交通,工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)

接口豐富可擴展

無(wú)風(fēng)扇、易維護

低功耗高性能

寬溫工作

產(chǎn)品規格

資料下載

名稱(chēng) 類(lèi)型 平臺 版本號 更新日期 大小 下載
M60B-產(chǎn)品單頁(yè) PDF 全部平臺 VOL15.0 2025-04-22 0.50MB 下載
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