邁入工業(yè)4.0，如何為生產(chǎn)再提速？

面對AI大趨勢，需要怎樣的硬件支持？

隨著(zhù)數字經(jīng)濟高速發(fā)展，對智能化應用或裝備也有了更高的要求，工控主板作為自動(dòng)化領(lǐng)域的核心設備，自然面臨更高的性能標準。

研祥智能助跑數字化制造，依托強大的科研能力，重磅發(fā)布EC0-1826主板，5大升級，為多個(gè)行業(yè)帶來(lái)更可靠的解決方案！

產(chǎn)品參數：

①.Q670E芯片組，支持12/13代 LGA1700針腳處理器，TDP最高125W ，支持Vpro功能；
②.提供4條DDR4內存插槽，最大可擴展至 128GB；
③.VGA、DP、HDMI2.0三顯， 預留1個(gè)EDP接口可選；
④.4個(gè)SATA3.0，支持Raid  0,1,5,10；
⑤.1個(gè)M.2  key-M（PCIex4  Gen4)；
⑥.6個(gè)串口，COM1板載，COM2~6主板內置；
⑦.2個(gè)USB 3.2 Gen 2（10Gb/S寬帶速率）、4個(gè)USB 3.2  Gen 1、6個(gè)USB 2.0、 2 x USB 2.0 Type-A ；
⑧.1個(gè)PCI、1個(gè)PCIe x4（Gen3）、3個(gè)PCIe x4（Gen4）、1個(gè)PCIe x16（Gen4）、1個(gè)PCIe x16 (x8 link，Gen4）